外洋半导体产业协会（SEMI）最新陈诉流露，第三季度世界硅晶圆出货量握续增多，达32.14亿闲居英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高体育游戏app平台，并预期2025年有望连接高涨趋势。

　　SEMI指出，全体供应链库存水平下落，不外全体仍处于较高水平。不雅察用于东说念主工智能（AI）的先进硅晶圆需求握续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求已经疲软体育游戏app平台，手机和其他铺张家具用的需求在某些畛域有所改善。